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　　1.陶瓷介質(zhì)內空洞 (Voids)
　　導致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無(wú)機污染，燒結過(guò)程控制不當等?？斩吹漠a(chǎn)生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導致漏電增加。該過(guò)程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴重時(shí)導致多層陶瓷電容器開(kāi)裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
 
　　2.燒結裂紋 (firing crack)
　　燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。國巨代理主要原因與燒結過(guò)程中的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相仿。
 
　　3.分層 (delamination)
　　多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過(guò)程中內部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。